芜湖国瑞表面处理有限公司

多层镍工艺是在长期实践中得出一种“经济”的镀镍工艺。它通过改变电镀添加剂来调节镀镍层的“化学势”，从而控制镍层的腐蚀方式。在电镀件的生命周期中，腐蚀一直在进行，多层镍的设计是让腐蚀往横向发展，而不至于发生可见的点饰，即使得腐蚀“不可见”。这样，即使发生腐蚀，也不会产生“视觉冲击”。对于装饰性电镀而言，腐蚀的“视觉冲击”是一个很重要的指标。

多层镍一般是指超过两层镍镀层的体系，可以是2，3甚至4 层。但在汽车装饰性电镀中，三层为普遍，也是大多数主机厂的通用要求。以下是多层镍的基本结构：

a）双层镍：半光镍＋光亮镍/珍珠镍；

b）三层镍：半光镍＋高硫镍＋光亮镍/珍珠镍或半光镍＋光亮镍/珍珠镍＋镍封/微裂纹镍；

c）四层镍：半光镍＋高硫镍＋光亮镍/珍珠镍＋镍封/微裂纹镍

以双层镍（半光镍/光亮镍）为例，看双层镍如何比单层镍更“耐”腐蚀。所谓双层镍，即先镀一层半光镍，然后镀一层光亮镍。

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视频作者：芜湖国瑞表面处理有限公司

黑孔化直接电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。

1、直接电镀加工技术的种类

黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:

a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。

b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。

c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。

各类直接电镀加工工艺的特点

黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多，有不同的适应性和工艺特点，使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺，才能获得较好的应用效果。

(1)对基材的适应能力

类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。

第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材，包括化学镀铜难以实现的聚四氟乙烯基材都可以采用。

第三类导电高分子系列导电膜的制程，对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理，则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4，或NaMnO4处理，则可以适用于目前市场上的所有类型基材。